金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，成都万应微电子有限公司取得一项名为“研磨辅助设备”的专利，授权公告号CN222791440U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，具体提供研磨辅助设备，包括基准模块、样品模块、安装组件和传动组件；基准模块上开设有第一方向的容纳通孔；样品模块的样品下表面与基准模块的基准下表面平行，样品下表面和基准下表面分别垂直于容纳通孔的开设方向；样品模块配置为沿第一方向可移动地容纳于容纳通孔内；安装组件配置为将传动组件固定在基准模块上，且传动组件的传动螺杆垂直于样品下表面；传动组件配置为基于传动螺杆推动样品模块在容纳通孔内沿所述第一方向移动，并基于传动组件的紧固结构将传动螺杆固定在预设研磨位置。该研磨辅助设备可以提高对研磨深度的控制精度，以及保证待研磨样品的研磨面的平整度。

天眼查资料显示，成都万应微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1176.4706万人民币。通过天眼查大数据分析，成都万应微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员