金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种封装基板的制备方法及结构”的专利，公开号CN119890051A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种封装基板的制备方法及结构，该方法工艺流程简单、生产成本低，通过在封装基板中形成具有超精细线路的中间互连层，实现了芯片与封装基板之间的高密度互连，减少了对中介层的依赖，从而显著降低制程复杂度和生产成本。本发明不仅能够推动局部高密度互联封装技术的发展，而且可以为基于封装基板超精细线路的产品开拓更多应用场景。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可95个。

本文源自：金融界

作者：情报员