金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“晶圆清洗机”的专利，授权公告号 CN 222790111 U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆清洗机，包括机架，机架内设有多个槽体，槽体上设有盖板，盖板的左端与机架铰接，机架上设有驱动盖板沿铰接处转动的驱动机构。该清洗机通过伸缩气缸带动伸缩拉动盖板沿铰接处转动从而实现开盖，伸缩气缸卸力后盖板受自重则实现关盖，以此可以自动化开关盖，提高效率。

天眼查资料显示，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员