金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司申请一项名为“玻璃基板用激光切割机及其工作方法”的专利，公开号 CN119874175A ，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明属于输送技术领域，尤其涉及玻璃基板用激光切割机及其工作方法；其中一种玻璃基板用激光切割机，包括：收集罩，其设置在切割台底壁；连接管，其套设在收集罩的收集管与负压装置之间；调节密封装置，其铰接在连接管内壁，且与收集管联动；其中，调节密封装置向上翻转以打开收集管时，调节密封装置推动连接管向收集罩方向移动；调节密封装置向下翻转闭合收集管时，调节密封装置与收集管抵接，以振动收集罩底壁。通过连接管、调节密封装置与负压装置的配合，在负压装置停止工作时，密封盘在重力作用下复位翻转，调节条插入调节槽的过程中，振动收集罩，避免了切割过程中产生的碎屑粘附在收集罩底壁。

天眼查资料显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30685万人民币。通过天眼查大数据分析，奥芯半导体科技（太仓）有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员