金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种电镀设备用输送物料结构”的专利，公开号CN119873293A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及电镀运输设备技术领域，具体为一种电镀设备用输送物料结构，包括装置架，装置架的内端固定安装有固定板，固定板的上端固定安装有用于填装待电镀的物料箱，固定板的左端固定安装有出料板，装置架的内端固定安装有卸料板，卸料板位于固定板的下方，卸料板的左端固定安装有用于矫正物料朝向的斜板，出料板的左端转动安装有换向板，换向板的内部设置有能够对物料调整朝向的矫正装置，本发明能够改变零件的朝向，使得能够更快速、准确地将零件钩起，显著提高生产效率，进而避免偏移或钩取不当，有助于提升钩取过程的稳定性和可靠性，降低因零件错位或掉落带来的生产停机时间。

天眼查资料显示，江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2002年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10223.63万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永志半导体材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自：金融界

作者：情报员