金融界2025年5月1日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利,公开号CN119890171A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,一种电子封装件及其制法,主要包括在布线结构上形成一容置电子元件的凹槽空间,且将封装层形成于该布线结构上以包覆该电子元件,通过该凹槽空间的设计,使该电子封装件的整体厚度易于薄化,以利于满足微小化的需求。

本文源自:金融界

作者:情报员