金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区天势科技有限公司取得一项名为“一种适用于标签打孔的自动调整装置”的专利，授权公告号 CN 222794773 U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于标签打孔的自动调整装置，包括机架，所述机架的首端和尾端分别连接有放料装置和收卷装置，位于放料装置和收卷装置之间的所述机架上连接有打孔机构，所述打孔机构的后方连接有自动调整机构，所述自动调整机构包括调整固定架，所述调整固定架的上方连接有调整过料轴，所述自动调整固定架的下方连接有控制调整过料轴的自动调整控制器，所述调整固定架的上方连接有横杆，所述横杆上连接有第一支撑杆和第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆分别位于产品的左侧和右侧，所述第一支撑杆和第二支撑杆上分别连接有用于检测产品侧边的第一感应器第二感应器。本实用新型能提高打孔的准确性。

天眼查资料显示，苏州工业园区天势科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区天势科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员