金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，聚埃麦德（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN119875369A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请涉及聚合物技术领域，具体公开了一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。本申请通过硅烷偶联剂和硅溶胶的协同作用改善了导热填料的分散效果，通过使不同维度的导热填料相互堆叠，聚酰亚胺薄膜中能够形成三维结构较为复杂的导热网络，并使用硅溶胶中的二氧化硅纳米颗粒进行了填充，使得导热网络结构更加完整，最终得到了导热系数较高的聚酰亚胺薄膜。在电子产品中，本申请的聚酰亚胺薄膜能够高效地传递热量，在进行固定和支撑的同时降低了热量异常积聚的风险，从而有助于维持电子设备的正常运行。

天眼查资料显示，聚埃麦德（苏州）科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，聚埃麦德（苏州）科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员