金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“光学共封装结构及其制备方法、光设备”的专利，公开号CN119890207A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种光学共封装结构及其制备方法、光设备，适用于半导体技术领域，该光学共封装结构包括封装基板、转接板、光芯片和第一芯片。转接板设置于封装基板上，且与封装基板电连接，转接板包括电芯片，电芯片嵌入转接板内。光芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧，光芯片与电芯片堆叠设置，且与电芯片电连接。第一芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧，且与光芯片和电芯片电连接。本申请的技术方案实现了光学共封装结构的整体性能的提升。

本文源自：金融界

作者：情报员