金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海交通大学宁波人工智能研究院和浙江国利网安科技有限公司申请一项名为“基于穿孔和随机插入的QC-LDPC码的后量子数字签名方法”的专利，公开号CN119892358A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于穿孔和随机插入的QC‑LDPC码的后量子数字签名方法，涉及信息安全技术领域，所述方法包括以下步骤：步骤1、生成密钥，包括生成基于QC‑LDPC码的公钥和私钥；步骤2、生成签名，包括根据待签名的文本和所述私钥生成数字签名；步骤3、验证签名，包括验证所述数字签名是否有效。

本文源自：金融界

作者：情报员