金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体衬底的制造方法”的专利，公开号CN119905387A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开的半导体衬底的制造方法包括：提供半导体衬底基材，所述半导体衬底基材包括含硅材料；在真空环境下，照射所述半导体衬底基材的表面使所述表面熔融形成液态表面；以及在所述液态表面沉积薄膜层以获得半导体衬底，所述薄膜层为氮化硅和/氧化硅。本发明操作简单、易于控制，从而降低制造成本，提高半导体衬底结构的稳定性及成分均匀性。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息539条，此外企业还拥有行政许可43个。

本文源自：金融界

作者：情报员