金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，华中科技大学和上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于亚梯度投影正则的叠层衍射成像重构方法及系统”的专利，公开号CN119901686A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请属于相干衍射成像领域，具体公开了一种基于亚梯度投影正则的叠层衍射成像重构方法及系统。通过本申请，依据亚梯度投影的凸问题优化理论，在叠层衍射成像重构模型中，进一步地引入空间变化梯度加权函数来自适应地调节更新步长，提升迭代收敛速度。该方法可以在不引入任何额外的计算开销下，通过惩罚或抑制更新过程中的极值步长，实现支持域内的收敛速度均衡提升。此外，该方法无需任何硬件修改，可以与叠层衍射成像模型直接兼容，同时降低了重构过程中迭代算法的参数灵敏度，无需精细调参即可实现鲁棒地收敛。

本文源自：金融界

作者：情报员