金融界2025年5月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海交通大学、昆山晶微新材料研究院有限公司取得一项名为“型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质”的专利,授权公告号CN114720499B,申请日期为2021年1月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年5月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海交通大学、昆山晶微新材料研究院有限公司取得一项名为“型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质”的专利,授权公告号CN114720499B,申请日期为2021年1月。
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