金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏中科科化新材料股份有限公司申请一项名为“一种环氧树脂塑封材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN119899490A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装材料技术领域，公开了一种环氧树脂塑封材料及其制备方法和应用。该方法包括：将 2～40 重量％的环氧树脂、3～30 重量％的固化剂、0.01～10 重量％的固化促进剂、20～90 重量％的无机填料、0.05～5 重量％的脱模剂、0.04～3 重量％的偶联剂、0～25 重量％的阻燃剂、0～3 重量％的改性剂和 0～3 重量％的着色剂混合得到混合物，然后将混合物挤出混炼；其中，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝和氧化镁中的一种或两种以上，所述无机填料的最大粒径≤20μm；所述挤出混炼的过程在具有非金属内衬的设备中进行。该环氧树脂塑封材料具有低粘度、高填充性、高可靠性和低翘曲等特点，使得该环氧树脂塑封材料满足倒装芯片封装的要求。

天眼查资料显示，江苏中科科化新材料股份有限公司，成立于2011年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中科科化新材料股份有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可58个。

本文源自：金融界

作者：情报员