金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京汉通基业电子技术有限公司申请一项名为“SMT物料上料防错方法及物料上料系统”的专利，公开号 CN119907229A，申请日期为 2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种表面贴装技术（SMT）物料上料防错方法，属于电子制造SMT物料上料管控领域，解决SMT物料上料过程易出现物料错配、信息不准、操作不规范等问题。本发明构建SMT物料上料数据库，涵盖物料齐套信息数据库与物料上料信息数据库；打造上料操作规范数据库，明确操作规范数据集；建立语音操控指令数据库，设有核对与执行上料操作指令集。通过多数据库协同，精准把控物料与操作流程。本发明进一步要求保护基于所述SMT物料上料防错方法的物料上料系统。本发明用于SMT生产线，精准管理物料上料，减少错料风险，提升生产效率，保障电子产品制造质量，降低生产成本。

天眼查资料显示，北京汉通基业电子技术有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，北京汉通基业电子技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员