金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“基于图像增强的晶圆 OCR 识别方法及识别装置”的专利，公开号 CN119904874A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于图像增强的晶圆 OCR 识别方法及识别装置，其中，晶圆 OCR 识别方法包括以下步骤：获取晶圆上的字符识别区域图像；对字符识别区域图像依次进行图像均衡化、图像滤波、图像翻转、动态阈值分割及开闭运算处理，以对图像进行增强，得到增强后的识别区域图像；使用开闭运算确定增强后的识别区域图像内的晶圆 OCR 字符区域，并提取晶圆 OCR 字符区域；提取晶圆 OCR 字符区域内的各字符；依次对各字符进行识别。本发明的技术方案可以有效解决不同批次晶圆需要重新设置字符模板的问题，提高了识别效率。另外，经过大量的图像增强，有效降低光照不均、噪声较大对识别的影响，同时识别的速度很快。

天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员