金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN119920810A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，包括将至少一第一电子元件、至少一第二电子元件与一光引擎模块皆设于或异质整合于第一线路结构上以分别电性连接第一线路结构。再者，将第一线路结构设于承载结构上，以通过承载结构承载第一线路结构及其上的第一电子元件、第二电子元件与光引擎模块，且将第一电子元件、第二电子元件与光引擎模块皆通过第一线路结构电性连接至承载结构。因此，本发明能使电子封装件提升资料传输效能、降低插入损耗/电力损耗、或者减少翘曲问题。

本文源自：金融界

作者：情报员