金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，矽磐微电子（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“半导体结构的制造方法及半导体结构”的专利，公开号CN119920695A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构。所述制造方法包括：提供支撑板，所述板包括基板及位于基板一侧的导电层；在所电层背离基板的一侧设置导电框架，且使导电框架与所述导电层连接，导电框架包括基岛及导电柱；将芯片贴装在基岛上，芯片包括芯片正面、芯片背面及芯片侧面，芯片正面设有多个焊垫；芯片背面朝向基岛；形成塑封层，塑封层至少包封芯片侧面及框架的侧面；在塑封层远离支撑板的一侧形成再布线层，再布线层分别与焊垫及导电柱电连接；去除基板，并对导电层进行图形化处理，得到迹线层，迹线层分别与导电柱及基岛直接接触。

天眼查资料显示，矽磐微电子（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5700万美元。通过天眼查大数据分析，矽磐微电子（重庆）有限公司参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可10个。

华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员