金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种光学封装器件及电子设备”的专利，授权公告号CN222814786U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种光学封装器件及电子设备。光学封装器件包括光感芯粒、封装基板和封装层，光感芯粒设置在封装基板上，并通过电连接结构与封装基板电连接；光感芯粒背离封装基板的表面具有感光区域和非感光区域，光感芯粒的探测器位于感光区域；封装层包括透光封装层和隔光封装层，其中，透光封装层贴覆于光感芯粒的感光区域，隔光封装层贴覆于光感芯粒的非感光区域和光感芯粒的侧部，电连接结构内嵌于隔光封装层。如此设置，基于透光封装层的设置实现光感芯粒探测功能，利用包覆于透光封装层、光感芯粒及电连接结构外周的隔光封装层，可有效隔绝感光区域外的窜扰光，能够有效减小器件尺寸。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1535个。

本文源自：金融界

作者：情报员