金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN119920796A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本公开提供一种半导体结构及一种制备方法。该半导体结构包括一第一基底，具有一第一侧和与该第一侧相对的一第二侧，其中该第一侧包括从该第一侧凹陷的一凹部；一第一半导体晶粒，设置在该凹部中并接合到该第一基底的该第一侧；一第二半导体晶粒，接合到该第一基底的该第二侧；一第二基底，电性接合至该第一基底的该第一侧；多个导电通孔，沿着该第二基底设置并延伸穿过该第二基底；以及多条导线，设置在该第二基底上。

本文源自：金融界

作者：情报员