金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种超薄芯片堆叠的制造方法”的专利，公开号CN119920707A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种超薄芯片堆叠的制造方法。包括如下步骤：S1，提供一个晶圆；S2，将晶圆通过临时键合胶临时键合至载板的一侧表面；S3，对晶圆的硅衬底进行减薄；S4，在晶圆的硅衬底表面贴覆DAF膜；S5，切割成若干晶圆颗粒；S6，将晶圆颗粒贴片至基板上；S7，在载板的另一侧表面安装载带；S8，激光照射，使得临时键合胶分解；S9，通过载带去除载板；S10，清洁；S11，重复步骤S6至步骤S10，直至堆叠所需的层数。同现有技术相比，使得堆叠颗粒的Si衬底厚度可以减薄至极限，并不受颗粒表面功能层厚度的影响。从而使封装体的存储容量等性能能够得到最大的提升。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员