金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州迪飞亚电子有限公司取得一项名为“一种电路板曝光机的上料结构”的专利，授权公告号CN222808866U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板曝光机的上料结构，包括底板，所述底板的上端中部固定连接有支撑柱，且支撑柱的边侧安装有气泵，所述气泵通过第一连通气管和吸盘相互连接；还包括：所述吸盘位于导向槽的内部，且导向槽开设在底板上，位于支撑柱一侧的两个吸盘之间通过衔接架相互连接，所述衔接架上贯穿安装有传动丝杆；所述底板上开设有容置槽，且容置槽的内部安装有对夹定位机构，所述对夹定位机构通过第二连通气管和第一连通气管相互连接。该电路板曝光机的上料结构，能够方便不同基板的尺寸大小对吸盘的位置进行调节，使其适应不同大小的基板固定使用，同时能够通过吸附和对夹的两种方式对基板进行定位，保证基板在上料时的稳定性。

天眼查资料显示，苏州迪飞亚电子有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州迪飞亚电子有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员