在全球化与数字化加速融合的背景下，亚洲已成为科技创新的核心驱动力。日本作为全球科技强国之一，始终在多个领域保持着领先地位。BEYOND Expo 2025将联合ReGACY Innovation Group于5月22日举办日本科技论坛，旨在搭建一个国际化的交流平台，聚焦中日两国在科技创新领域的最新动态和趋势，探索未来发展的新机遇。
重磅嘉宾
本届BEYOND Expo日本科技论坛汇聚了日本政产学研多方代表，重磅嘉宾阵容包括日本主要创新推动政府机构——东京都、大阪府、京都府及冲绳县的代表，以及索尼、三菱地所、瑞穗银行等引领行业的知名企业，包括：
Miura Jun, 日本国驻香港总领事（大使）
Fu Haofeng, ReGACY Innovation Group China 首席执行官
Kazuya Katayama, 东京都创新推进部长
BABA Hiroyuki, 大阪府商工労働部长
Taro Yamamoto, 京都府商工労働観光部副部长
Yasutoshi Nohara, 冲绳县香港事务所所长
Takenaka Mikio, 索尼（中国）副总裁，研究院院长
Yuta Hashimoto, 三菱地所旗下BRICKS FUND TOKYO联合创始人
Venus Wen, 瑞穗银行（中国）有限公司深圳分行创新型企业支援部副总经理
Ryotaro Nakayama, Makuake 首席执行官
Akio Tanaka, Headline VC 合伙人
He Jie, Global Brain中国办事处代表
Ichio Cho, 瑞穗力合投资合伙人
Ryo Umezawa, Vector副总裁
更多嘉宾持续公布中
共同分享其在科技创新与国际合作方面的前沿实践与战略布局，探讨中日合作的潜力，推动中日产业落地的跨境协同。
论坛话题
论坛还邀请到来自政府、大企业、投资机构、咨询公司及科创企业的代表参与圆桌对话，就中日科技协同、亚洲创新生态建设等议题展开深入交流，碰撞前沿观点，探讨合作新机遇。
值得一提的是，本次论坛首次引入“日版Fund at First Pitch（FAFP）极速创投”环节，汇聚多家日本顶级VC、CVC机构，对来自亚洲各地的优秀科创企业进行现场路演点评。这不仅是展示企业创新实力的重要舞台，更是连接资本、拓展日本市场、打开国际视野的绝佳机会。
BEYOND Expo 2025 日本科技论坛不仅是为中日两国的科技企业、科研机构和投资机构提供一个深度交流与合作的平台，同时也是中日科技生态的“连接器”，在这里，技术突破将转化为商业价值，推动跨国合作与技术普惠。
我们期待与您在澳门相聚，共同开启这场科技与创新的盛宴。
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关于 BEYOND Expo
BEYOND国际科技创新博览会（BEYOND Expo）是亚洲最大的科技创新和生态博览会，BEYOND Expo不仅展示科技创新进步，更是推动产业升级的重要机遇。通过专业展区和垂直行业论坛，BEYOND Expo致力于促进科技创新的全面发展，推动各行业领域的交流。
自2021年以来，BEYOND Expo吸引了来自亚洲财富500强企业、大型跨国公司、独角兽创新企业和新兴初创企业的参与。通过整合企业、产品、资本和行业，BEYOND Expo 成功培育了一个创新生态系统，推动了亚太地区和全球科技创新产业的共同发展。
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BEYOND国际科技创新博览会
5月21日-24日
澳门
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