金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市国微电子有限公司申请一项名为“一种全差分结构的补偿电路以及运放芯片”的专利，公开号CN119921691A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种全差分结构的补偿电路以及运放芯片。其中，全差分结构的补偿电路包括差分运放电路和密勒补偿电路；差分运放电路包括级联的全差分运放和差分运放；密勒补偿电路包括第一密勒补偿单元、第二密勒补偿单元以及反相放大器；第一密勒补偿单元跨接在差分运放的同相输入端和输出端之间；第二密勒补偿单元的一端连接于差分运放的反相输入端，另一端通过反相放大器连接于差分运放的输出端；第一密勒补偿单元和第二密勒补偿单元用于放大差分运放的等效电容；反相放大器用于对单端交流信号进行反向，以实现从差分运放的输出端到同相输入端的负反馈。本申请直接采用双端转单端的差分运放来构建密勒补偿环路，放大倍数大，减小了环路补偿电容。

天眼查资料显示，深圳市国微电子有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市国微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目729次，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员