金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉华热管理科技有限公司申请一项名为“一种低热阻导热凝胶及其制备方法”的专利，公开号CN119912818A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低热阻导热凝胶及其制备方法，属于导热材料技术领域。按重量百分比计，低热阻导热凝胶包括以下组分：乙烯基硅油1‑10％，甲基乙烯基硅橡胶0.1‑1％，含氢硅油0.1‑1％，抑制剂0.0001‑0.01％，铂金催化剂0.01‑0.1％，导热粉体25‑60％，液态金属30‑65％，偶联剂0.0001‑0.5％。本发明中乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶相互缠绕，两者通过含氢硅油交联形成高分子量的网状结构，减少低分子量的硅氧烷渗出的同时还能增强与液态金属的相容性，减小液态金属发生泄漏的风险；采用两种偶联剂组合对粉体进行改性处理，增加了导热填料有机硅聚合物之间的相容性的同时，还减少了硅油的渗出。

天眼查资料显示，深圳市汉华热管理科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汉华热管理科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可9个。

苏州鸿凌达电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员