金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市世龙翔科技有限公司取得一项名为“一种导热硅脂的封装装置”的专利，授权公告号 CN222817215U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种导热硅脂的封装装置，本实用新型涉及导热硅脂封装技术领域。该导热硅脂的封装装置，包括底座，所述底座的上表面设置有壳体，壳体的顶部固定安装有伸缩杆，伸缩杆的顶部固定安装有盒体，盒体的顶部连通有横管，本实用新型通过拉动定位杆，随后定位杆与挡块分离，随后可拉动挡块上的插杆，插杆的一端与喷嘴的一侧分离，以此方便后续在使用的过程中对喷嘴进行拆卸操作，从而方便后续对其进行更换和维修操作，当需要对喷嘴进行安装时，拉动挡块上的插杆，随后将喷嘴插入横管下方的安装孔内，随后松动挡块，复位弹簧对挡块上的插杆进行复位操作，随后将定位杆插入挡块的内部，提高了该装置的使用便捷度。

天眼查资料显示，深圳市世龙翔科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世龙翔科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员