金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门普诚半导体科技有限公司申请一项名为“一种滚压涂覆设备”的专利，公开号 CN119926735A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种滚压涂覆设备，包括机台；上料装置、滚涂移载装置、滚涂供料装置和下料装置，其中，所述上料装置与所述搬运装置之间设置有第一中转位，所述下料装置与所述搬运装置之间设置有第二中转位，所述搬运装置位于所述上料装置下料位与所述下料装置上料位之间。本发明通过搬运装置和滚涂移载装置的联动下将来自上料装置的产品搬运至滚涂供料装置位置，通过滚涂移载装置的移动以及滚涂供料装置提供的油墨实现对产品进行涂覆油墨，并且之后再次通过滚涂移载装置与搬运装置的联动将油墨涂覆好的产品搬运至下料装置中进行下料，整个产品上料、涂覆以及下料过程中不需要人工参与，大大提高了产品涂覆的良率和效率。

天眼查资料显示，厦门普诚半导体科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门普诚半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员