金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，宁波云德半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于排蜡粉生产的粉料过筛装置”的专利，授权公告号CN222817335U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于排蜡粉生产的粉料过筛装置，本实用新型涉及粉料过筛技术领域，该用于排蜡粉生产的粉料过筛装置，包括基座，其特征在于：所述基座的主体为矩形框体结构，且基座的底端面上固定连接有支腿，本实用新型通过设置有可以绕着基座进行左右摆动的料筒和进料座以及滤网，使得在当粉末放置到滤网之上时，可以实现通过滤网的左右摆动来实现加快其上方所放置的粉末的下降速度，通过在进料座的内部固定连接有两处电动推杆，使得其在进行使用时，可以实现将两处刮板同步的向内侧进行推动或向外侧进行拉出，使得其在进行使用时，可以实现对于放置在滤网之上的粉末进行快速的推动下料操作。

天眼查资料显示，宁波云德半导体材料有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3177.7333万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波云德半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员