金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江集迈科微电子有限公司取得一项名为“散热型的 PCB 组装结构及其组装方法”的专利，授权公告号 CN112349666B，申请日期为 2020 年 10 月。

天眼查资料显示，浙江集迈科微电子有限公司，成立于2018年，位于湖州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7536.0034万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江集迈科微电子有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员