成都万应微电子取得多层芯片基板相关专利
金融界
·北京
·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者
金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,成都万应微电子有限公司取得一项名为“多层芯片基板及封装方法、多功能芯片封装方法及晶圆”的专利,授权公告号CN110957306B,申请日期为2018年9月。
天眼查资料显示,成都万应微电子有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1176.4706万人民币。通过天眼查大数据分析,成都万应微电子有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目8次,专利信息50条,此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自:金融界
作者:情报员
热门跟贴