金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN119943815A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及芯片技术领域，能够在支持异质芯片(die)集成的基础上，满足芯片间的高带宽密度需求。该芯片封装结构中包括第一芯片、电子元件以及一种新型结构的混合转接板。该混合转接板包括硅中介层和重布线层，硅中介层的正面具有金属走线层，硅中介层中设置有硅通孔。第一芯片设置在硅中介层的正面，并与金属走线层电连接。或者，混合转接板包括第一重布线层、第二重布线层以及位于两个重布线层之间的桥芯片以及金属连接结构，桥芯片通过第一重布线层实现第一芯片之间的互连。第二重布线层通过金属连接结构与第一重布线层连接。电子元件位于重布线层的背面，与重布线层连接或者通过基板与重布线层连接。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1536个。

本文源自：金融界

作者：情报员