金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,业泓科技(成都)有限公司、业泓科技股份有限公司取得一项名为“封装方法封装结构显示装置”的专利,授权公告号 CN114597323B,申请日期为 2022 年 2 月。

本文源自:金融界

作者:情报员