金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,业泓科技(成都)有限公司、业泓科技股份有限公司取得一项名为“封装方法、封装结构及显示装置”的专利,授权公告号 CN114597323B,申请日期为 2022 年 2 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,业泓科技(成都)有限公司、业泓科技股份有限公司取得一项名为“封装方法、封装结构及显示装置”的专利,授权公告号 CN114597323B,申请日期为 2022 年 2 月。
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