截至2025年5月9日15时，广合科技股价报49.55元，较前一交易日下跌0.35元，跌幅0.70%。当日成交量为27685手，成交金额达1.38亿元。

广合科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品主要应用于服务器、消费电子、工业控制等领域。公司服务器用PCB产品收入占比超过70%，2024年该业务收入达27.05亿元，同比增长45.59%。公司拥有国家企业技术中心及三个省级研发机构，具备国内领先的服务器PCB制造技术。

公司相关负责人表示，启动H股上市的核心诉求是搭建离岸融资平台和提升海外品牌影响力。目前公司海外营收占比超过70%，但直接出口美国营收占比仅为0.12%，美关税政策对公司短期经营没有直接影响。此外，公司产品主要定位于中高端应用市场，在服务器、汽车电子等领域具有较强竞争力。

风险提示：投资有风险，入市需谨慎。

本文源自：金融界

作者：A股君