金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，宁波比亚迪半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法和半导体器件”的专利，公开号CN119943660A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，所述半导体器件的制备方法包括：在碳化硅衬底上生长栅氧膜层；通过氮化退火工艺对所述栅氧膜层进行第一次退火处理；通过惰性气体退火工艺对所述栅氧膜层进行第二次退火处理。采用该制备方法可以有效减低界面态陷阱，提高器件的电化学性能。

天眼查资料显示，宁波比亚迪半导体有限公司，成立于2008年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波比亚迪半导体有限公司参与招投标项目12次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员