金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州竣合信半导体科技有限公司取得一项名为“一种适用于芯片开发测试的手动测试插座”的专利，授权公告号CN222838095U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于芯片开发测试的手动测试插座，包括下壳上壳体和下壳体通过转轴活动连接，下壳体内设有安装凹槽，安装凹槽的底面中央处开设有若干探针孔，探针孔内穿接有探针，安装凹槽内连接有用于芯片安装的导向安装板，导向安装板的中央处开设有导向槽，导向安装板上开设有若干通孔，每一个所述通孔与每一个探针一一对应设置，安装凹槽与导向安装板之间连接有缓冲弹簧，下壳体的四个边角处开设有导向凹槽，导向安装板上开设有与导向凹槽相匹配的导向孔，导向凹槽内连接有穿过导向孔将导向安装板导向且连接的导向连接柱，与导向槽相对的所述上壳体上连接有压块。

天眼查资料显示，苏州竣合信半导体科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州竣合信半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员