金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泰亿铭电子科技有限公司取得一项名为“一种模具的冷却结构”的专利，授权公告号CN222832456U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于模具冷却技术领域，尤其为一种模具的冷却结构，包括安装底座，所述安装底座的顶部对称固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有操作台，所述操作台上设置有模具高效冷却结构；冷却套板的底部与气缸的输出端固定连接，进而冷却时，通过启动气缸，带动冷却套板套装在下模具的外壁，从而形成对冷却套板的冷却，由于冷却套板的内部为空腔结构，因此通过冷却套板内部的冷却水，可对下模具进行有效的冷却，而在冷却完成后，可通过启动气缸将冷却套板下移，而后通过驱动电机带动驱动臂转动，从而实现更换冷却套板的效果，避免了单一的冷却套板长时间使用，温度较高的问题。

天眼查资料显示，苏州泰亿铭电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泰亿铭电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员