金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，三微电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于 EDA 软件的微带线包围孔自动打孔方法”的专利，公开号 CN119967714A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明属于电路设计技术领域，具体公开了一种基于 EDA 软件的微带线包围孔自动打孔方法，包括以下步骤：自定义设置微带线包围孔的打孔属性；绘制微带线，遍历所有微带线，在每条微带线的两侧分别生成一条平行于相应微带线的辅助线，并确定每条辅助线的长度；根据每条辅助线的长度和打孔属性，确定对应微带线一侧的打孔数量，计算微带线一侧相邻地孔圆心之间的实际距离；确定每条微带线每侧第一个地孔的圆心位置，依次计算出每条微带线每侧后续地孔的圆心位置，形成链表结构；遍历链表结构，按照顺序依次自动打孔。本发明能够实现自动打孔，节约了时间成本，提高了工作效率。本发明适用于微带线包围孔的自动打孔。

天眼查资料显示，三微电子科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，三微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员