金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，吉安砺芯半导体有限责任公司申请一项名为“一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法”的专利，公开号CN119967713A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，涉及物联网技术领域，构建各阶段子序列的PCB板制造设备的三维模型，获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系，构建PCB板制造全流程模型；获取各个三维模型的各类型指标的稳定性系数；构建模糊故障预警对照数据库，获取各个三维模型的各个类型故障对应的动态标志网络并存储至模糊故障预警对照数据库中；对当前监测周期内各个三维模型的各类型指标进行模糊预警，生成各个三维模型的故障预警信号，通过PCB板制造全流程模型进行可视化显示，实现了PCB板制造设备由正常状态转变成故障状态前的早期故障的预测。

天眼查资料显示，吉安砺芯半导体有限责任公司，成立于2020年，位于吉安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安砺芯半导体有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员