金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海为旌半导体有限公司申请一项名为“一种风扇控制方法、智能设备和存储介质”的专利，公开号CN119957535A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种风扇控制方法、智能设备和存储介质，应用于智能设备，所述智能设备安装有风扇，所述方法包括步骤：根据实际工作频率、实际工作电压和实际功耗值，查询温度功耗关系表得到对应的温度预估值；所述温度功耗关系表包括工作参数组合、功耗值和温度预估值之间的映射关系，所述工作参数组合包括工作频率和工作电压；根据所述温度预估值和内部温度得到第一温度值；根据所述第一温度值对所述风扇的档位进行调节，使得所述档位与所述第一温度值呈正相关。本申请风扇可以根据工况需求运行，减少风扇功耗，进而降低智能设备的整体能耗和提高使用体验。

天眼查资料显示，上海为旌半导体有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海为旌半导体有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员