金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种多芯片堆叠封装结构及封装方法”的专利，公开号CN119965193A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片堆叠封装结构及封装方法。包括重布线层，所述的重布线层表面设有干膜，干膜另一侧表面贴装芯片，干膜内设有曝光孔，曝光孔内设有电镀的SnAg，电镀的SnAg与重布线层金属层、芯片焊盘形成电连接。同现有技术相比，通过干膜材料，形成芯片FC时的黏附层，避免了Underfill材料的使用。通过SnAg回流，实现重布线层中金属层与芯片焊盘的互联，避免FC上下两方都要形成Bump，减少封装体的高度，简化工艺流程，降低封装体翘曲。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员