金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种用于立式石英舟检测槽尺寸及形位公差的检具”的专利，授权公告号 CN222849946U，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于立式石英舟检测槽尺寸及形位公差的检具，涉及公差检具技术领域，解决了现有技术的存在效率交底不能准确检测形位公差的技术问题，包括底板，所述底板上开设有导轨安装槽，所述底板上安装有一对导向轨，所述导向轨上滑动安装有滑套，所述滑套上固定安装有支撑板，所述支撑板上固定安装有高精度检具，本实用新型实现快速检测多个槽位，大幅提高检测效率，减少人力和时间成本；高精度检具与石英舟槽棒的干涉情况可以直接反映出槽棒的形位公差，确保检测的准确性，克服了传统方法无法精准检测形位公差的问题；提高了使用便捷性；能够根据需要调节高度，适应不同规格的石英舟，增加了检具的适用范围。

天眼查资料显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司，成立于2017年，位于抚顺市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8613.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员