金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“耐高湿气候的薄膜热敏打印头用发热基板”的专利，授权公告号 CN222845048U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、工艺简便，能够有效降低因水汽经现有阻焊层区域或封装胶区域造成的电极腐蚀问题的耐高湿气候的薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，还设有 PFA 绝缘材料形成的绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层覆盖绝缘基板上表面除发热电阻体周边区域以及键合电极中心区域外的区域，本实用新型与现有技术相比，具有结构合理、工艺简便，可显著提高产品品质和使用寿命等优点。

天眼查资料显示，山东华菱电子股份有限公司，成立于1995年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9560万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华菱电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息434条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员