金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，四川永祥多晶硅有限公司取得一项名为“一种还原清洗系统”的专利，授权公告号 CN222842687U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种还原清洗系统，涉及多晶硅还原清洗技术领域，包括还原件清洗装置、还原炉炉筒清洗装置和回用碱溶液储存装置。回用碱溶液储存装置将还原件清洗装置中的碱溶液进行储存并输送至还原炉炉筒清洗装置中进行利用，将还原件清洗和还原炉炉筒清洗两套技术方案进行衔接、融合，开发为一套新的技术方案，即还原炉炉筒、还原件清洗技术方案。其将还原件清洗中的碱溶液二次利用，作为还原炉炉筒清洗中的原料，减少原料消耗，有效降低还原炉炉筒清洗中溶液配制操作流程及设备需求，可减少搅拌设备投入及动力电消耗，简化设备，进一步降低生产成本、提高工作效率。

天眼查资料显示，四川永祥多晶硅有限公司，成立于2007年，位于乐山市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本177378万人民币。通过天眼查大数据分析，四川永祥多晶硅有限公司参与招投标项目5000次，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可919个。

本文源自：金融界

作者：情报员