金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构”的专利，授权公告号 CN222852441U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了电路板设计领域中的一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构，包括设置在电路板上的表贴器件焊盘组、大尺寸表贴器件，大尺寸表贴器件焊接在表贴器件焊盘组上，表贴器件焊盘组至少包括两个表贴器件焊盘，表贴器件焊盘的正投影区域至少一部分位于大尺寸表贴器件的正投影区域外。本实用新型解决了现有的大尺寸表贴器件在焊接完成后容易出现脱落的问题，本实用新型使得位于大尺寸表贴器件的正投影区域外的焊锡能够汇聚在大尺寸表贴器件的侧壁上，可以增强大尺寸表贴器件与表贴器件焊盘之间的粘接，从而能够提高大尺寸表贴器件焊接可靠性，防止因振动、冲击等外力导致的脱落现象。

天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000.0001万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息311条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员