金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于功率半导体器件的切换建模系统和相关方法”的专利，公开号CN119968636A，申请日期为2023年3月 。

专利摘要显示，产品系统模型文件生成系统的具体实施可包括一个或多个硬件处理器和使用计算设备生成的第一界面，用于从用户接收对包括至少一个开关的产品的产品SPICE模型的选择；使用第二界面来从用户接收对至少部分软切换过程条件的选择；使用第三界面来从用户接收对一个或多个系统特性和一个或多个操作特性的选择；使用第四界面来从该用户接收对一个或多个电路参数的选择，该一个或多个电路参数包括模拟电路，该模拟电路包括至少两个开关；使用SPICE模型模拟模块来生成SPICE模型输出；并且使用格式化模块来将该SPICE模型输出格式化为产品系统模型文件。

本文源自：金融界

作者：情报员