金融界2025年5月13日消息,国家知识产权局信息显示,智惠创富股份有限公司申请一项名为“立体均温板装置”的专利,公开号CN119958339A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请提供一种立体均温板装置,其包含导热基座、立设在导热基座的导热立板以及容置在导热基座且能够流动至导热立板的工作流体。导热基座之内定义有第一腔室,且第一腔室之内壁面附设有第一毛细结构。导热立板之内定义有第二腔室,第二腔室之内壁面附设有第二毛细结构,第一腔室与第二腔室以入口以及回流口相连通,第二腔室内设置有流道结构,流道结构连接在入口及回流口之间。工作流体,能够通过入口流动至第二腔室并经过流道结构后通过回流口回流至第一腔室。借此使得工作流体具有特定流动路径而具有较佳并稳定的热传效率。
本文源自:金融界
作者:情报员
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