金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高特微电子有限公司申请一项名为“一种四通道超低电容值大功率静电防护芯片的封装方法”的专利，公开号 CN119965099A，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种四通道超低电容值大功率静电防护芯片的封装方法，包括以下步骤：静电防护芯片固定在金属引线框架的 5 脚焊盘的中心；降容二极管芯片分别固定在 5 脚焊盘的角落和 1、3、4、6 脚焊盘的下方；静电防护芯片开窗处上方两侧植有的两个金属球与金属引线框架的 4 脚和 6 脚上的降容二极管芯片电性连接；5 脚焊盘四个角落的降容二极管芯片与金属引线框架的 1 脚、3 脚、4 脚、6 脚焊盘的上方电性连接；静电防护芯片开窗处下方与金属引线框架的 2 脚电性连接。最后将金属引线框架的 1 脚和 3 脚上的降容二极管芯片与金属引线框架的 2 脚电性连接。本发明同时实现四通道静电防护芯片具备超低电容值、高抗静电能力和大功率等电性特性。

天眼查资料显示，深圳市高特微电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高特微电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员