金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，中电化合物半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶体的生长装置及其应用”的专利，公开号 CN119956477A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明提供一种碳化硅晶体的生长装置及其应用，所述生长装置至少包括：凸轮；内坩埚，设置在所述凸轮上，且所述内坩埚远离所述凸轮的一侧开口设置；外坩埚，套设在所述内坩埚外，且所述外坩埚的一侧开口设置，所述外坩埚的开口方向与所述内坩埚的开口方向相反；中心杆，贯穿所述凸轮设置在所述外坩埚内；配重，设置在所述凸轮远离所述内坩埚的一侧；以及连接件，连接所述中心杆与所述配重。通过本发明提供的碳化硅晶体的生长装置及其应用，能够实时监控生长过程中碳化硅原料的蒸发情况，从而调控工艺参数，提高晶体的质量。

天眼查资料显示，中电化合物半导体有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53423.3332万人民币。通过天眼查大数据分析，中电化合物半导体有限公司参与招投标项目437次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员