金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，天津中环领先材料技术有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“膜层致密性评估方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN119959270A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种膜层致密性评估方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体分析技术领域。该方法包括：基于相同的预设轰击条件轰击待测膜层和参考膜层的表面，确定待测膜层的溅射参数和参考膜层的溅射参数；根据待测膜层的溅射参数和参考膜层的溅射参数评估待测膜层的致密性。本申请提供的膜层致密性评估方法通过测试并确定待测膜层和参考膜层在相同的轰击条件下的溅射参数，以根据溅射参数定量或半定量评估膜层的致密性，提高评估的可靠性和准确性。且与相关技术相比，无需准备复杂的腐蚀操作和SEM制样准备，测试流程简单，易于实现，且减少人工参与，有利于提高评估的可操作性、便捷性、可靠性以及准确性。

天眼查资料显示，天津中环领先材料技术有限公司，成立于2008年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本145000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中环领先材料技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息507条，此外企业还拥有行政许可237个。

中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1095条，此外企业还拥有行政许可226个。

本文源自：金融界

作者：情报员