金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡荣能半导体材料有限公司取得一项名为“抬棒喷淋装置”的专利，授权公告号 CN222842662U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了抬棒喷淋装置，包括底板，所述底板的底部开设有两个贯穿底板的滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有滑架，两个所述滑架的顶部固定连接有载板，使底板对载板进行支撑，所述底板的底部设有使载板向上移动的动力组件，所述载板的上表面固定连接有多个用于放置晶棒的支撑架，所述底板的上表面固定连接有多个固定板，相对立的两个所述固定板之间转动连接有水管，水管的一侧固定连接有多个高压喷头。本实用新型不仅能够通过高压喷头对晶棒进行喷淋，从而不需要工作人员手动进行喷淋，减少了工作人员的劳动量，而且能够扩大高压喷头对晶棒喷淋的范围，从而可以更好的对晶棒进行喷淋，提高了喷淋装置的使用效果。

天眼查资料显示，无锡荣能半导体材料有限公司，成立于2007年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本668万美元。通过天眼查大数据分析，无锡荣能半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员